展示会・セミナー情報EVENT
-
201910/23水〜 10/25金
加賀FEI 組込みシステム開発技術展（ESEC）2019【秋】に出展します。
ご来場ありがとうございました- 展示会名
- 組込みシステム開発技術展（ESEC）2019【秋】
- 会期
2019年10月23日（水）～25日（金）10:00～18:00（最終日のみ17:00まで）
入場料 5,000円
※事前登録の場合無料
※事前登録はこちら
- 内容
お客様のビジネス成功のヒントとなるソリューションをご提案いたします。
【出展概要】
■IoT/AI ゾーン
・Foxconn Industrial Internet
特殊素材成型部品、アルミニウム合金/マグネシウム合金成型部品
・PicoCELA
配線なしで無線LANエリアを構築
・VIA Technologies
カスタマイズにも対応するOne Stop Shopサービス
・加賀電子グループ
モノづくりのトータルソリューション設計・製造受託サービス
・サン電子
スマートグラスAceRealONE
・富士通/富士通エレクトロニクス
音をからだで感じる新しいユーザインタフェースOntenna（オンテナ）
・富士通エレクトロニクス
組込み機器におけるAI開発をトータルでサポート組込みAIソリューション
・富士通エレクトロニクス
多様な機器で動作可能なオリジナル方式データ圧縮ソフトウェア
・3D Global
眼鏡なしでの（裸眼立体）3Dディスプレイ
■Ecology ゾーン
・AmbiqMicro
業界No.1 超低消費電力MCU,RTC
・Crocus Technology
先端技術のTMR方式を用いた、低消費電力・高感度の磁気センサ
・Dialog Semiconductor
開発費不要かつ短期間で開発可能なカスタムIC
・富士通セミコンダクター
不揮発性メモリとバッテリーレス無線ソリューション
■Security ゾーン
・F-Secure
IoT機器向けセキュリティコンサルティング
・WinbondElectronics
組込み認証でお客様のシステムを守るセキュアFlashメモリ
・富士通セミコンダクター
暗号レス認証ソリューション
■Connectivity ゾーン
・Dialog Semiconductor
Bluetooth Low Energy
・EverProTechnologies
曲げても折れないアクティブ光ケーブル（AOC）
- 会場
- 幕張メッセ 4ホール 4-24
- 主催者
- 加賀FEI株式会社
- お問合わせ先
富士通エレクトロニクス株式会社
〒222-8508 神奈川県横浜市港北区新横浜二丁目100番45 新横浜中央ビル
https://www.fujitsu.com/jp/fei/