展示会・セミナー情報EVENT

  • 201910/2310/25

    富士通エレクトロニクス 組込みシステム開発技術展(ESEC)2019【秋】に出展します。

    ご来場ありがとうございました
    展示会名
    組込みシステム開発技術展(ESEC)2019【秋】
    会期

    2019年10月23日(水)~25日(金)10:00~18:00(最終日のみ17:00まで)
    入場料 5,000円
    ※事前登録の場合無料
    ※事前登録はこちら

    内容

    お客様のビジネス成功のヒントとなるソリューションをご提案いたします。
    【出展概要】
    ■IoT/AI ゾーン
    ・Foxconn Industrial Internet
    特殊素材成型部品、アルミニウム合金/マグネシウム合金成型部品
    ・PicoCELA
    配線なしで無線LANエリアを構築
    ・VIA Technologies
    カスタマイズにも対応するOne Stop Shopサービス
    ・加賀電子グループ
    モノづくりのトータルソリューション設計・製造受託サービス
    ・サン電子
    スマートグラスAceRealONE
    ・富士通/富士通エレクトロニクス
    音をからだで感じる新しいユーザインタフェースOntenna(オンテナ)
    ・富士通エレクトロニクス
    組込み機器におけるAI開発をトータルでサポート組込みAIソリューション
    ・富士通エレクトロニクス
    多様な機器で動作可能なオリジナル方式データ圧縮ソフトウェア
    ・3D Global
    眼鏡なしでの(裸眼立体)3Dディスプレイ
    ■Ecology ゾーン
    ・AmbiqMicro
    業界No.1 超低消費電力MCU,RTC
    ・Crocus Technology
    先端技術のTMR方式を用いた、低消費電力・高感度の磁気センサ
    ・Dialog Semiconductor
    開発費不要かつ短期間で開発可能なカスタムIC
    ・富士通セミコンダクター
    不揮発性メモリとバッテリーレス無線ソリューション
    ■Security ゾーン
    ・F-Secure
    IoT機器向けセキュリティコンサルティング
    ・WinbondElectronics
    組込み認証でお客様のシステムを守るセキュアFlashメモリ
    ・富士通セミコンダクター
    暗号レス認証ソリューション
    ■Connectivity ゾーン
    ・Dialog Semiconductor
    Bluetooth Low Energy
    ・EverProTechnologies
    曲げても折れないアクティブ光ケーブル(AOC)

    会場
    幕張メッセ 4ホール 4-24
    主催者
    富士通エレクトロニクス株式会社
    オフィシャルサイト
    https://www.japan-it-autumn.jp/ja-jp.html
    お問合わせ先

    富士通エレクトロニクス株式会社
    〒222-8508 神奈川県横浜市港北区新横浜二丁目100番45 新横浜中央ビル
    https://www.fujitsu.com/jp/fei/